
证券日报网3月8日讯 ,光力科技在接受调研者提问时表示,公司开发的激光开槽机可以用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工;激光隐切机可以用于抗污垢性能差的工件和抗负荷能力差的工件(如超薄硅晶圆、MEMS器件等)以及第三代半导体器件等芯片的切割。公司激光开槽机、激光隐切机目前正在客户端验证。
(文章来源:证券日报)

证券日报网3月8日讯 ,光力科技在接受调研者提问时表示,公司开发的激光开槽机可以用于Low-k薄膜、氮化铝、氧化铝陶瓷等材料的加工;激光隐切机可以用于抗污垢性能差的工件和抗负荷能力差的工件(如超薄硅晶圆、MEMS器件等)以及第三代半导体器件等芯片的切割。公司激光开槽机、激光隐切机目前正在客户端验证。
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