CPO：打破传统可插拨升级瓶颈的终局方案　　随着AI 数据中心的集群规模指数提升，对互联带宽的需求同步提升，光模块从2023 年的400G 主导升级至2026 年的1.6T 与800G 主导。传输速率提升的同时，可插拔光模块的高功耗以及传输损耗成为了新的难题。CPO（共封装光学）将光引擎从传统的可插拔光模块中剥离，直接与交换机 ASIC、计算XPU 等高密度封装集成。这种集成模式使电信号传输路径摆脱了长距离 PCB 走线限制，传输距离从数十厘米缩短至毫米级，单位比特能耗可降至 5-10pJ/bit，实现功耗显著降低。此外，缩短电连接距离可以缓解高速率下PCB 传输劣化，保障信号完整性。　　英伟达：2026 年成为CPO 方案量产元年　　英伟达在GTC 2025 推出了首批面向Scale-out 的共封装光学交换机，发布Quantum-X800 Q3450、Spectrum-X 6810、Spectrum-X 6800 三款产品。其中，Quantum-X800-Q3450 于2025 年下半年上市，采用微环调制器技术实现28.8 Tbps 交换带宽，整机多平面配置总带宽达115.2 Tbps，支持144 个800 Gbps 或72 个1.6 Tbps 端口。Spectrum-X 系列采用多芯片模块设计，核心为102.4 Tbps 交换ASIC，计划于2026 年下半年发布，6810 型号提供102.4 Tbps 带宽，6800 型号通过四单元集成实现409.6 Tbps 总带宽。2026年1 月，该系列以太网共封装光学器件已正式发布。　　博通：以太网CPO 方案的标杆　　博通已迭代三代产品：2022 年推出首代产品Humbolt，实现了25.6 Tbps 的交换容量；2024 年发布Bailly，采用全光学I/O 与7 纳米CMOS 工艺，由八个6.4 Tbps 光引擎构成。今年，博通推出了基于Tomahawk 6 平台的Davisson CPO 交换机，该设计采用台积电N3 工艺ASIC，集成16 个6.4Tbps 光引擎，实现102.4 Tbps 总带宽，支持128×800 Gbps 或64×1.6Tbps逻辑端口，单向SerDes 速率达200 Gbps。在光学互联层面，交换机采用DR4 Optics 方案，整机集成16 个光引擎，每个OE 提供6.4 Tbps 带宽，从而高效支撑高密度端口配置。　　CPO 更适用于Scale Up 场景　　CPO 是 Scale Up 领域互连技术的范式革命，从 “电互连为主” 转向“芯片级光互连为主”，成为单节点算力、带宽、性能持续纵向升级的核心支撑技术。随着硅光技术、3D 封装、一体化散热的突破，其集成度和性能将持续提升，同时成本逐步下探，未来有望成为整个算力领域 Scale Up 的终极互连方案。　　投资建议　　CPO 系统的核心器件涵盖激光源、光纤连接与测试环节，核心组件包括外部激光源（ELS）、光纤连接单元（FAU）、MPO 连接器等。建议关注：天孚通信、致尚科技、太辰光等。　　风险提示：CPO技术发展不及预期、北美 Capex不及预期、技术迭代延后等。 【免责声明】本文仅代表第三方观点，不代表和讯网立场。投资者据此操作，风险请自担。

通信行业事件点评报告：CPO方案逐步商业化 关注GTC大会潜在催化 第1张

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