今日快讯：半导体设备展现“抗跌性”，上周五拉出长阳，今日逆势上涨。原因一是市场寻找明年景气度，岁末年初两存扩产招标临近，订单向明年平移，行业订单增速有望超 50%；二是寻求“高频催化”，如 12 月科技大厂 AI 硬件发布等。当前含存率高及处于 0 - 1 环节的设备表现较强，大盘企稳时或迎“满园春色”。 近期红利股悄然走强，6 大行停售五年期大额存单或暗示降息，高股息资产受青睐；绝对收益机构资金或提前布局低位板块；从轮动看，红利股短线不缺席，防守市况下红利相关 ETF 值得关注。 这两天大盘调整受“减持冲击”，年初以来重要股东减持 3300 亿，11 月达 400 亿。当前大盘缩量、杠杆资金乏力，抛压难承接，但量能萎缩也意味着距大盘企稳更近一步。

股票名称 ["美的"]板块名称 ["半导体设备","红利股"]半导体设备、红利股、减持冲击看多看空 半导体设备行业明年订单增速有望超50%，景气度边际走高且潜在催化可期，待大盘企稳表现更好；红利股因潜在降息、机构资金布局和轮动等因素短线上不会缺席，市场倾向防守时更有看点；虽大盘受减持冲击缩量，但量能萎缩距离真正企稳更近。量能萎缩也意味着距大盘企稳更近一步 第1张心碎，一颗大雷！和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根据自身情况考虑投资产品相关的风险因素，并于需要时咨询专业投资顾问意见。和讯竭力但不能证实上述内容的真实性、准确性和原创性，对此和讯不做任何保证和承诺。

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